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陶瓷表面怎么焊接锡？
2、使用活性钎料。在表面形成金属层，再进行其它方式的钎焊。 常见工艺之一，是将选定的箔状钎料包覆在经酸洗等工艺处理过的陶瓷需焊接的部位，（在真空下）加压加热，在陶瓷表面形成金属层。
陶瓷和金属怎样焊接？
焊接：通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。分为熔焊、压焊和钎焊。陶瓷与金属的焊接方法有真空电子束、激光焊、真空扩散焊以及钎焊。其中钎焊、扩散焊工艺比较成熟，应用比较广泛。在选择焊接方法时，要从实际出发，即金属陶瓷与金属基材的使用要求出发，确保材质的焊接性，并力求降低生产成本。
陶瓷和金属的焊接一般不常见。由于陶瓷和金属在物理性质、化学键型、力学性质和微观结构等方面差异很大,使用一般的方法是很难按照需求把它们连接到一起的。
陶瓷与金属连接过程中，绝大多数金属与陶瓷存在较大的热失配 , 在加热过程中连接陶瓷与金属时 , 由于接头处很容易产生残余应力 , 使接头的力学性能被削弱 ; 熔化的金属很难润湿陶瓷 ; 陶瓷耐热冲击力弱 , 有较低的热导率 , 加热时很容易产生裂纹 , 所以应该控制加热和冷却速度并减小焊接区域的温度梯度。
金属和陶瓷的焊接属于异种材料的焊接，一般需要添加中间层，中间层的使用对焊接接头性能影响很大。焊接中间层在金属和陶瓷的连接连接中的主要作用包括： 1 改善母材表面接触，润湿母材； 2 可以抑制夹杂物的形成，促进其破碎或分解； 3 改善冶金反应，避免或者减少形成脆性金属间化合物和有害的共晶组织，优化接头显微结构从而提高接头强度； 4 可以降低焊接温度、减少扩散焊接时间，从而控制接头应力、提高接头强度； 5 减小金属和陶瓷间因力作用，改善因膨胀系数不同造成的变形。实验表明，添加不同厚度的中间层对接头强度的影响不
同。 ZrB2-SiC 陶瓷和 Ni 的扩散焊实验中发现：中间层为固态 Ni 和 1mm 泡沫 Ni 会发生脆性断裂； 2 和 4mm 厚中间层时，外加载荷应力达到塑性应变，随后残余阻力导致接头失效； 6mm 中间层有很好的塑性，但由于泡沫金属的多孔性导致接头刚度较低。
主要焊接方法：陶瓷与金属的自蔓延高温合成焊接法和金属与陶瓷的扩散焊。
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陶瓷和金属的焊接一般通过在陶瓷上生成金属膜再与金属焊接~金属膜根据不同需求有多种，一般与陶瓷面接触的为粘附层，粘附层金属可以与陶瓷面的氧化膜相互结合从而生成更加金属化合物~粘附层上一般有一层阻挡层，以防止焊接金属的扩散及破坏粘附层结构影响粘附力~在阻挡层上面则为金属层，常见的就是金，通过类似锡焊就可以与金属焊接在一起了。金属膜可以通过磁控溅射或者电子束蒸发的方式在超真空环境生成
不耐高温的电子元件怎么锡焊的？
有铅焊接作业:烙铁温度: 250~270℃: 不耐高温组件,如太阳能,晶振,SMD,LED,小PVC线等组件270~320℃:其它一般组件。
2、无铅焊接温度：
焊接类别—焊接温度(℃)— 焊接时间(S) —例举：
太阳能 250~270℃ ≦3秒 ***用OK恒温SP-200专用焊接温度;
敏感电子组件 260~280℃ ≦3秒 晶震,LED,陶瓷电容;
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